Taipeh, 7.9.2011. Der weltweit größte Chip-Auftragsfertiger TSMC tendiert anscheinend zur Elektronenstrahltechnologie, um die Strukturen in Computerchips weiter verkleinern zu können. Das geht aus einem Bericht des Branchendienstes “EE Times” hervor. Konkurrent Globalfoundries will dafür hingegen in Dresden die Röntgenbelichtung (EUV-Lithografie) ausprobieren. Die taiwanesische Foundry TSMC hat sich bisher zwar noch nicht festgelegt, welcher Technik die Zukunft gehört. So wird laut “EE Times” in zwei Wochen in Taiwan auch ein EUV-System des Typs “3100” des niederländischen Ausrüsters “ASML” in den Testbetrieb gehen. Bereits im Probebetrieb hat TSMC einen Prototypen von “Mapper Lithography BV”, der Chipstrukturen direkt mit einem Elektronenstrahl schreibt. Eine weitere Anlage wird noch geliefert. “In spätestens zwei Jahren hoffen wir bestimmen zu können, welche Anlage die beste ist”, zitiert der Branchendienst den TSMC-Manager Burn Lin. Hintergrund: Bisher werden Chipstrukturen zunächst auf eine Maske übertragen, durch die dann die Siliziumscheiben in den Halbleiterfabriken belichtet werden. Dabei werden Strahlen mit 193 Nanometer (Millionstel Millimeter) Wellenlänge eingesetzt, die für das menschliche Auge bereits unsichtbar, weil zu kurzwellig sind. Durch allerlei Tricks wie Reinstwasserlinsen (“Immersion”) und Interferenzmuster (“Double …
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